창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-144969-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 144969-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 144969-1 | |
관련 링크 | 1449, 144969-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R1BLCAJ | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BLCAJ.pdf | |
![]() | MA-506 14.3180M-G3: ROHS | 14.318MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 14.3180M-G3: ROHS.pdf | |
![]() | RT1206FRE0791RL | RES SMD 91 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0791RL.pdf | |
![]() | OC22127LS | OC22127LS NS CDIP | OC22127LS.pdf | |
![]() | SID2511X04-AO | SID2511X04-AO SAMSUNG DIP-32 | SID2511X04-AO.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-PCB | K9F2808U0C-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0C-PCB.pdf | |
![]() | T8300 | T8300 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8300.pdf | |
![]() | CU-3240-MB | CU-3240-MB BUD SMD or Through Hole | CU-3240-MB.pdf | |
![]() | 54FCT245DMQB/QS 5962-8762901RA | 54FCT245DMQB/QS 5962-8762901RA NS DIP-20 | 54FCT245DMQB/QS 5962-8762901RA.pdf | |
![]() | MAX636CPA | MAX636CPA MAX DIP-8 | MAX636CPA.pdf | |
![]() | LFLK3216100K-T | LFLK3216100K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LFLK3216100K-T.pdf | |
![]() | 25PX10000M18X35 | 25PX10000M18X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 25PX10000M18X35.pdf |