창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-144172-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 144172-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 144172-4 | |
| 관련 링크 | 1441, 144172-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3006P201 | 3006P201 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P201.pdf | |
![]() | RGF1M-6722 | RGF1M-6722 VISHAY SMD or Through Hole | RGF1M-6722.pdf | |
![]() | LFSW190410-50 | LFSW190410-50 synergymwave SMD or Through Hole | LFSW190410-50.pdf | |
![]() | L-03C0N8SV4T | L-03C0N8SV4T JOHANSON SMD | L-03C0N8SV4T.pdf | |
![]() | 54F821SDC | 54F821SDC NS CDIP | 54F821SDC.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-DL55 | K6T0808C1D-DL55 SAMSUNG DIP28 | K6T0808C1D-DL55.pdf | |
![]() | O9352533 | O9352533 ST SOP-24 | O9352533.pdf | |
![]() | 11468760 | 11468760 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11468760.pdf | |
![]() | 291-470K-RC | 291-470K-RC cxicon DIP | 291-470K-RC.pdf | |
![]() | CN48177N | CN48177N S DIP | CN48177N.pdf | |
![]() | BU2300AF-T1 | BU2300AF-T1 ORIGINAL SOP | BU2300AF-T1.pdf |