창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1437503-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1437503-9 Drawing | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 소켓 및 절연체 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | HC-xx | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 수정체 | |
| 접점 개수 | 2 | |
| 장치 크기 | * | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1437503-9 | |
| 관련 링크 | 14375, 1437503-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MMUN2214LT1G | TRANS PREBIAS NPN 246MW SOT23-3 | MMUN2214LT1G.pdf | |
| SI8631BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8631BD-B-IS.pdf | ||
![]() | CA00021R500KS70W02 | RES 1.5 OHM 2W 10% AXIAL | CA00021R500KS70W02.pdf | |
![]() | NLAS4684MR2 (ON) | NLAS4684MR2 (ON) ON SSOP10 | NLAS4684MR2 (ON).pdf | |
![]() | PIC24LC64/SN | PIC24LC64/SN MICROCHIP SOP | PIC24LC64/SN.pdf | |
![]() | STE2A | STE2A siemns QFP | STE2A.pdf | |
![]() | AD8C112 | AD8C112 SSOUSA DIPSOP | AD8C112.pdf | |
![]() | PIC18F6620-I/PI | PIC18F6620-I/PI ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F6620-I/PI.pdf | |
![]() | AS-0012-003 | AS-0012-003 DPT BGA | AS-0012-003.pdf | |
![]() | AN002M4 | AN002M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN002M4.pdf | |
![]() | 1N2970RD | 1N2970RD MICROSEMI SMD | 1N2970RD.pdf | |
![]() | K6T0808CID-GB55 | K6T0808CID-GB55 SAMSUNG SOP28 | K6T0808CID-GB55.pdf |