창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-143-224-002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 143-224-002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 143-224-002 | |
관련 링크 | 143-22, 143-224-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82144B2474J | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 2.02 Ohm Max Radial | B82144B2474J.pdf | |
![]() | TI431 | TI431 TI DIP | TI431.pdf | |
![]() | BFR93AP | BFR93AP NXP SOT-23 | BFR93AP.pdf | |
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![]() | 02CZ11-Y(TE85R) | 02CZ11-Y(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ11-Y(TE85R).pdf | |
![]() | A3976KLV | A3976KLV ALLEGRO SOP | A3976KLV.pdf | |
![]() | 668-A-2001B | 668-A-2001B BI SOP-16 | 668-A-2001B.pdf | |
![]() | DDA006DR | DDA006DR TI SMD or Through Hole | DDA006DR.pdf | |
![]() | AP1193.1 | AP1193.1 DESTINY SOP | AP1193.1.pdf | |
![]() | LT73755 | LT73755 LTC SOP | LT73755.pdf | |
![]() | CL31B123KBNC | CL31B123KBNC SAMSUNG SMD | CL31B123KBNC.pdf |