창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1423183-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1423183-8 | |
관련 링크 | 14231, 1423183-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | DDZ6V8B-7 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | DDZ6V8B-7.pdf | |
![]() | IPA50R199CPXK | IPA50R199CPXK MICREL ROHS | IPA50R199CPXK.pdf | |
![]() | 556926-1 | 556926-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 556926-1.pdf | |
![]() | CLS5D11-G003 | CLS5D11-G003 SUMIDA 5D-003 | CLS5D11-G003.pdf | |
![]() | DAC7632B | DAC7632B TI QFP | DAC7632B.pdf | |
![]() | MGPWT-00157 | MGPWT-00157 COEV/TYCO SMD | MGPWT-00157.pdf | |
![]() | UPD1724GB-639-1AT | UPD1724GB-639-1AT ORIGINAL DIP/SMD | UPD1724GB-639-1AT.pdf | |
![]() | MAX8855ETJ +T | MAX8855ETJ +T MAXIM QFN | MAX8855ETJ +T.pdf | |
![]() | NAZU470M6.3V5X6.3NBF | NAZU470M6.3V5X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZU470M6.3V5X6.3NBF.pdf | |
![]() | HFSS-1A-05WL | HFSS-1A-05WL OKITA SMD or Through Hole | HFSS-1A-05WL.pdf | |
![]() | FLC-322522-R27M | FLC-322522-R27M WOUND SMD | FLC-322522-R27M.pdf |