창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1423163-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1423163-9 | |
관련 링크 | 14231, 1423163-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 2510R-70F | 82µH Unshielded Inductor 50mA 19 Ohm Max 2-SMD | 2510R-70F.pdf | |
![]() | CS4333 | CS4333 CS SOP-8 | CS4333.pdf | |
![]() | B158-H8671-X-0-7600 | B158-H8671-X-0-7600 INF Call | B158-H8671-X-0-7600.pdf | |
![]() | PTLS25H004ADBT | PTLS25H004ADBT TIS Call | PTLS25H004ADBT.pdf | |
![]() | W89C92CP | W89C92CP WINBOND PLCC | W89C92CP.pdf | |
![]() | MAX3375EKA | MAX3375EKA MAXIM SOT23-8 | MAX3375EKA.pdf | |
![]() | TBB200GR | TBB200GR sie SMD or Through Hole | TBB200GR.pdf | |
![]() | TC554001AFI-85 | TC554001AFI-85 TOSHIBA SOP | TC554001AFI-85.pdf | |
![]() | LA4-63V682MS53 | LA4-63V682MS53 ELNA DIP | LA4-63V682MS53.pdf | |
![]() | RGP10M4 | RGP10M4 vishay SMD or Through Hole | RGP10M4.pdf | |
![]() | HSMD-D670#T31 | HSMD-D670#T31 HP SOD123 | HSMD-D670#T31.pdf | |
![]() | MDD44-10IO1B | MDD44-10IO1B IXYS Call | MDD44-10IO1B.pdf |