창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1420EM9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1420EM9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1420EM9 | |
| 관련 링크 | 1420, 1420EM9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA101C392KAA-BULK | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101C392KAA-BULK.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F82R5V | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F82R5V.pdf | |
![]() | RNCF0402DTE536R | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE536R.pdf | |
![]() | 292215-3 | 292215-3 AMP SMD or Through Hole | 292215-3.pdf | |
![]() | BCM5761EBOKFBG | BCM5761EBOKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5761EBOKFBG.pdf | |
![]() | 0431.375NR | 0431.375NR Littelfus SMD0603 | 0431.375NR.pdf | |
![]() | 2SJ387L | 2SJ387L RENESAS TO-251 | 2SJ387L.pdf | |
![]() | ST7FLITEUS5B6 | ST7FLITEUS5B6 st SMD or Through Hole | ST7FLITEUS5B6.pdf | |
![]() | STPS15H100 | STPS15H100 ST SMD or Through Hole | STPS15H100.pdf | |
![]() | FAR-D5CN-881M50-D1N5 | FAR-D5CN-881M50-D1N5 FUJITSU QFN | FAR-D5CN-881M50-D1N5.pdf | |
![]() | DG501CJ | DG501CJ SI DIP | DG501CJ.pdf | |
![]() | FI-WE21C00101823 | FI-WE21C00101823 JAE SMD or Through Hole | FI-WE21C00101823.pdf |