창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14198-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14198-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14198-30 | |
관련 링크 | 1419, 14198-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SP1210-182K | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.03A 195 mOhm Max Nonstandard | SP1210-182K.pdf | |
![]() | LM6164J/883Q | LM6164J/883Q NSC DIP | LM6164J/883Q.pdf | |
![]() | SIT8103AI-28-28E-2 | SIT8103AI-28-28E-2 SITIME QFN | SIT8103AI-28-28E-2.pdf | |
![]() | AS7C34098A-20TCN | AS7C34098A-20TCN ALLIANCE TSOP32 | AS7C34098A-20TCN.pdf | |
![]() | CAT16-183J4 | CAT16-183J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-183J4.pdf | |
![]() | DAC1405D750HW | DAC1405D750HW NXP SMD or Through Hole | DAC1405D750HW.pdf | |
![]() | HZ9A1-E | HZ9A1-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ9A1-E.pdf | |
![]() | TAPC64013EBLL3EAPC-3E | TAPC64013EBLL3EAPC-3E ORIGINAL BGA | TAPC64013EBLL3EAPC-3E.pdf | |
![]() | B82141A1152K000 | B82141A1152K000 EPCOS DIP | B82141A1152K000.pdf | |
![]() | AP30F-0109M3-S W1G4R4 | AP30F-0109M3-S W1G4R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP30F-0109M3-S W1G4R4.pdf | |
![]() | DVD-SUITE-11 | DVD-SUITE-11 XILINX FPGA | DVD-SUITE-11.pdf | |
![]() | IS62WV6416BLL-55TI. | IS62WV6416BLL-55TI. ISSI TSOP | IS62WV6416BLL-55TI..pdf |