창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-141-6SMRSM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 141-6SMRSM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 141-6SMRSM+ | |
관련 링크 | 141-6S, 141-6SMRSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1H333K050BB | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1H333K050BB.pdf | |
![]() | 1537-82G | 130µH Unshielded Molded Inductor 137mA 5.45 Ohm Max Axial | 1537-82G.pdf | |
![]() | RMCF0402FT18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT18R2.pdf | |
![]() | RR0510R-43R2-D | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-43R2-D.pdf | |
![]() | 44606PAOCKTR | 44606PAOCKTR ORIGINAL DIP8 | 44606PAOCKTR.pdf | |
![]() | LE82BLG QP28 G33 | LE82BLG QP28 G33 INTEL BGA | LE82BLG QP28 G33.pdf | |
![]() | UDZ6.2B TE-17 | UDZ6.2B TE-17 ROHM SOD323 | UDZ6.2B TE-17.pdf | |
![]() | CMR06F102 | CMR06F102 CDC DIP-2 | CMR06F102.pdf | |
![]() | TAM001M | TAM001M TOS SMD or Through Hole | TAM001M.pdf | |
![]() | HCP1-DC5V | HCP1-DC5V HKE DIP-SOP | HCP1-DC5V.pdf | |
![]() | UPD703100AGJ-40-UEN | UPD703100AGJ-40-UEN NEC QFP | UPD703100AGJ-40-UEN.pdf | |
![]() | BZX399-C2V4/T1 | BZX399-C2V4/T1 NXP SMD or Through Hole | BZX399-C2V4/T1.pdf |