창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14-5602-0340-01-829 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14-5602-0340-01-829 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14-5602-0340-01-829 | |
관련 링크 | 14-5602-034, 14-5602-0340-01-829 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BIF72-XXE-40.000000D | OSC XO 40MHZ OE | SIT8008BIF72-XXE-40.000000D.pdf | |
![]() | PIMH9,115 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.6W 6TSOP | PIMH9,115.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJ3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ3R0U.pdf | |
![]() | Y14870R09000D0R | RES SMD 0.09 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R09000D0R.pdf | |
![]() | 716615080 | 716615080 MOLEX SMD or Through Hole | 716615080.pdf | |
![]() | K4P160411D-BC60 | K4P160411D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4P160411D-BC60.pdf | |
![]() | PCI1451GJG | PCI1451GJG TI BGA | PCI1451GJG.pdf | |
![]() | 679101002 | 679101002 MOLEX SMD or Through Hole | 679101002.pdf | |
![]() | BD5426MUV-E2 | BD5426MUV-E2 ROHM QFN | BD5426MUV-E2.pdf | |
![]() | ZXM62P02E6-7-F | ZXM62P02E6-7-F DIODES SOT23-6 | ZXM62P02E6-7-F.pdf | |
![]() | TP2808HPNB | TP2808HPNB TOPRO PDIP40 | TP2808HPNB.pdf | |
![]() | HT37B50 | HT37B50 HOLTEK CHIP | HT37B50.pdf |