창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14-5087-0802-30-861 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14-5087-0802-30-861 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14-5087-0802-30-861 | |
관련 링크 | 14-5087-080, 14-5087-0802-30-861 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40025IDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025IDR.pdf | |
![]() | CRCW121016R9FKTA | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121016R9FKTA.pdf | |
![]() | UB5C-270RF8 | RES 270 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-270RF8.pdf | |
![]() | AM29BD643GT7MVAI | AM29BD643GT7MVAI AMD FBGA-44 | AM29BD643GT7MVAI.pdf | |
![]() | ESE18R62C | ESE18R62C PANASONIC SMD or Through Hole | ESE18R62C.pdf | |
![]() | LP2981-33DBVRE4 | LP2981-33DBVRE4 TI SOT23-5 | LP2981-33DBVRE4.pdf | |
![]() | UPD64AMC-885-5A4 | UPD64AMC-885-5A4 NEC TSSOP20 | UPD64AMC-885-5A4.pdf | |
![]() | Q0024JA1VC | Q0024JA1VC AMIS SMD or Through Hole | Q0024JA1VC.pdf | |
![]() | MIC39150-2.5WU/WT | MIC39150-2.5WU/WT MICREL TO263TO220 | MIC39150-2.5WU/WT.pdf | |
![]() | X76F04AE | X76F04AE ORIGINAL SOP | X76F04AE.pdf | |
![]() | F3300WA03 | F3300WA03 Curtis SMD or Through Hole | F3300WA03.pdf |