창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14-5087-040-935-861+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14-5087-040-935-861+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14-5087-040-935-861+ | |
| 관련 링크 | 14-5087-040-, 14-5087-040-935-861+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 474MKP275K | 0.47µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.236" W (31.00mm x 6.00mm) | 474MKP275K.pdf | |
![]() | 3SK223-U90 | 3SK223-U90 NEC SOT23-4 | 3SK223-U90.pdf | |
![]() | 1206 152 K 50V | 1206 152 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 152 K 50V.pdf | |
![]() | LH38 | LH38 ORIGINAL SOT23-5 | LH38.pdf | |
![]() | RC825562 | RC825562 INTEL BGA | RC825562.pdf | |
![]() | 8C7004D-1M-330M | 8C7004D-1M-330M SAGAMI 4M-3R3 | 8C7004D-1M-330M.pdf | |
![]() | SST37VF020-90-3CNH | SST37VF020-90-3CNH SST SMD or Through Hole | SST37VF020-90-3CNH.pdf | |
![]() | LQW18AN3N9C10B | LQW18AN3N9C10B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN3N9C10B.pdf | |
![]() | B37871-K5152-J62 | B37871-K5152-J62 SIEMENS SMD or Through Hole | B37871-K5152-J62.pdf | |
![]() | AN121E04-QFPSP | AN121E04-QFPSP AND SMD or Through Hole | AN121E04-QFPSP.pdf | |
![]() | RD7.5MW-T1 | RD7.5MW-T1 NEC SOT-23 | RD7.5MW-T1.pdf |