창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-14-5087-0300-20-829 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 14-5087-0300-20-829 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 14-5087-0300-20-829 | |
| 관련 링크 | 14-5087-030, 14-5087-0300-20-829 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196R2A1R1CD01D | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A1R1CD01D.pdf | |
![]() | RT0805WRE0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0795R3L.pdf | |
![]() | CS025G24C-C0 | CS025G24C-C0 CML ROHS | CS025G24C-C0.pdf | |
![]() | 2601SA-2 | 2601SA-2 ORIGINAL NEW | 2601SA-2.pdf | |
![]() | CU1L1907AC-3500-03 | CU1L1907AC-3500-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | CU1L1907AC-3500-03.pdf | |
![]() | K3S7V2374M-TC10TH0 | K3S7V2374M-TC10TH0 SAMSUNG TSOP | K3S7V2374M-TC10TH0.pdf | |
![]() | SI4701-B15-GM QFN | SI4701-B15-GM QFN SILICONLABS QFN24 | SI4701-B15-GM QFN.pdf | |
![]() | K4CS643232C-TC70 | K4CS643232C-TC70 SAMSUNG TSOP | K4CS643232C-TC70.pdf | |
![]() | 6122-30 | 6122-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6122-30.pdf | |
![]() | L30A/353 | L30A/353 ZETEX SOT-353 | L30A/353.pdf | |
![]() | DIM200PLM33-F | DIM200PLM33-F DYNEX 200A3300VIGBT | DIM200PLM33-F.pdf | |
![]() | R5F72165ADFPV1 | R5F72165ADFPV1 REA SMD or Through Hole | R5F72165ADFPV1.pdf |