창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14-1-222/14-2-103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14-1-222/14-2-103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14-1-222/14-2-103 | |
관련 링크 | 14-1-222/1, 14-1-222/14-2-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608JB1H333M080AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H333M080AA.pdf | |
![]() | 445C32F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F30M00000.pdf | |
![]() | RP73D1J21KBTG | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J21KBTG.pdf | |
![]() | 278R25PI | 278R25PI KEC TO220F | 278R25PI.pdf | |
![]() | 42490-3 | 42490-3 TycoElectronics SMD or Through Hole | 42490-3.pdf | |
![]() | EN2211-B2-B1 | EN2211-B2-B1 ORIGINAL BGA | EN2211-B2-B1.pdf | |
![]() | W83977TF-AW(WINBOND) | W83977TF-AW(WINBOND) winbond QFP | W83977TF-AW(WINBOND).pdf | |
![]() | 7E08N-4R7N-RA | 7E08N-4R7N-RA SAGAMI SMD | 7E08N-4R7N-RA.pdf | |
![]() | 4130J | 4130J BB SMD or Through Hole | 4130J.pdf | |
![]() | SG-710ECK30MB | SG-710ECK30MB EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-710ECK30MB.pdf | |
![]() | ATT7C170-20 | ATT7C170-20 LUCENT DIP20 | ATT7C170-20.pdf | |
![]() | BF820 /1V | BF820 /1V PHILIPS SOT-23 | BF820 /1V.pdf |