창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-14-0749 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 14-0749 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 14-0749 | |
관련 링크 | 14-0, 14-0749 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B222JB5NNNC | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B222JB5NNNC.pdf | |
![]() | C0805C104K3RAC7210 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C104K3RAC7210.pdf | |
![]() | T86C155M050EBAS | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C155M050EBAS.pdf | |
![]() | 1604-18N | 1604-18N ORIGINAL CDIP | 1604-18N.pdf | |
![]() | K4M51323PI-HG60 | K4M51323PI-HG60 SAMSUNG BGA | K4M51323PI-HG60.pdf | |
![]() | KM62256BLG-7L/KM62256BLG-7 | KM62256BLG-7L/KM62256BLG-7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM62256BLG-7L/KM62256BLG-7.pdf | |
![]() | HD21A121F | HD21A121F TI QFP | HD21A121F.pdf | |
![]() | 2SK1581-T113 | 2SK1581-T113 NEC SOT23 | 2SK1581-T113.pdf | |
![]() | BD82P55 QMJU | BD82P55 QMJU INTEL BGA | BD82P55 QMJU.pdf | |
![]() | BCW70LTI | BCW70LTI ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW70LTI.pdf | |
![]() | TGC1439A-EPU | TGC1439A-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGC1439A-EPU.pdf |