창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13R684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13R684 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13R684 | |
관련 링크 | 13R, 13R684 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C709C1GAC | 7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C709C1GAC.pdf | |
![]() | SC-2-1/2 | FUSE CERAMIC 2.5A 600VAC 170VDC | SC-2-1/2.pdf | |
![]() | 3090R-472H | 4.7µH Unshielded Inductor 160mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3090R-472H.pdf | |
![]() | AA1206FR-0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0751K1L.pdf | |
![]() | CD4001UBF | CD4001UBF TI CDIP14 | CD4001UBF.pdf | |
![]() | M50943-400SP | M50943-400SP MIT DIP | M50943-400SP.pdf | |
![]() | 20.0M | 20.0M TDK SMD or Through Hole | 20.0M.pdf | |
![]() | ASM1816R-5/T | ASM1816R-5/T Alliance SOT23 | ASM1816R-5/T.pdf | |
![]() | RVK-63V221MII-R5 | RVK-63V221MII-R5 ELNA SMD | RVK-63V221MII-R5.pdf | |
![]() | 2039-80-B5 | 2039-80-B5 BOURNS SMD or Through Hole | 2039-80-B5.pdf | |
![]() | EV890 | EV890 SANSUNG TQFP | EV890.pdf | |
![]() | SN99150J | SN99150J TI DIP-16 | SN99150J.pdf |