창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-13R336C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1300R Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1747 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Power Solutions Inc. | |
| 계열 | 1300R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 60mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 68옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.374" Dia(9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 13R336C-ND 811-2061 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 13R336C | |
| 관련 링크 | 13R3, 13R336C 데이터 시트, Murata Power Solutions Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CM309A33.3333MABJT | 33.3333MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A33.3333MABJT.pdf | |
![]() | 3090-560J | 56nH Unshielded Inductor 750mA 135 mOhm Max 2-SMD | 3090-560J.pdf | |
![]() | EKI-LM3S196 | EKI-LM3S196 TI SMD or Through Hole | EKI-LM3S196.pdf | |
![]() | TC81507F | TC81507F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC81507F.pdf | |
![]() | 107CKH100M | 107CKH100M ILLINOISCAPACITOR CKHSeries100uF10 | 107CKH100M.pdf | |
![]() | FK16X5R0J685M | FK16X5R0J685M TDK DIP | FK16X5R0J685M.pdf | |
![]() | MN15882WYN1 | MN15882WYN1 PAN DIP64 | MN15882WYN1.pdf | |
![]() | LM78CCV | LM78CCV QFP-P SMD or Through Hole | LM78CCV.pdf | |
![]() | 91228-3002 | 91228-3002 MOLEX SMD or Through Hole | 91228-3002.pdf | |
![]() | AGIQSMT-KW17 | AGIQSMT-KW17 AVAGO na | AGIQSMT-KW17.pdf | |
![]() | GO6250 A2 | GO6250 A2 NVIDAI BGA | GO6250 A2.pdf | |
![]() | SG-615HC 50.0000M | SG-615HC 50.0000M EPSON SOJ4 | SG-615HC 50.0000M.pdf |