창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13M-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13M-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13M-2 | |
관련 링크 | 13M, 13M-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-505 27.0000M-C0:ROHS | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 27.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1333C | RES SMD 133K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1333C.pdf | |
![]() | 03EK33 | 03EK33 Curtis SMD or Through Hole | 03EK33.pdf | |
![]() | TLSN74ACS180N | TLSN74ACS180N ORIGINAL SMD or Through Hole | TLSN74ACS180N.pdf | |
![]() | GL381 | GL381 SHARP DIP SOP | GL381.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFA02 | S29AL008D70TFA02 SPANSION TSSOP | S29AL008D70TFA02.pdf | |
![]() | LE82633 SLA90 | LE82633 SLA90 INTEL BGA | LE82633 SLA90.pdf | |
![]() | APW7058AF | APW7058AF APW SOP-8 | APW7058AF.pdf | |
![]() | IXLZ17N60 | IXLZ17N60 IXY SMD or Through Hole | IXLZ17N60.pdf | |
![]() | RJH-100V331MJ7G | RJH-100V331MJ7G ELNA DIP | RJH-100V331MJ7G.pdf | |
![]() | HFTG11N120CND | HFTG11N120CND FSC SMD or Through Hole | HFTG11N120CND.pdf | |
![]() | ML48281P | ML48281P ML DIP | ML48281P.pdf |