창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) | |
관련 링크 | 13FXR-RSM1-GAN-T, 13FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1885C1H1R0CA16D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H1R0CA16D.pdf | ||
VJ0603D7R5DXPAP | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5DXPAP.pdf | ||
ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T.pdf | ||
B330LA-E3/5AT | DIODE SCHOTTKY 30V 3A DO214AC | B330LA-E3/5AT.pdf | ||
J2N3767 | J2N3767 NES/MOT TO-66 | J2N3767.pdf | ||
RLD16P500GF | RLD16P500GF ORIGINAL SMD or Through Hole | RLD16P500GF.pdf | ||
806063422D | 806063422D BGA MAXIM | 806063422D.pdf | ||
D6126AG-537 | D6126AG-537 NEC SOP-28 | D6126AG-537.pdf | ||
10F206-I/P | 10F206-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 10F206-I/P.pdf | ||
MLG1005S5N6CT | MLG1005S5N6CT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S5N6CT.pdf | ||
GR40B222K50-100 | GR40B222K50-100 MURATA SMD or Through Hole | GR40B222K50-100.pdf | ||
DEZAB | DEZAB N/A NA | DEZAB.pdf |