창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13973-800226-19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13973-800226-19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13973-800226-19 | |
관련 링크 | 13973-800, 13973-800226-19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ181M450K022 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.013 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ181M450K022.pdf | |
![]() | VJ0402D130FLAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130FLAAJ.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N8CTD25 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 100 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N8CTD25.pdf | |
![]() | QDSP-K234 | QDSP-K234 HP SMD or Through Hole | QDSP-K234.pdf | |
![]() | TB62209 | TB62209 TOS SOP | TB62209.pdf | |
![]() | BAT960 | BAT960 NXP/PHILIPS SOT-363 SOT-323-6 | BAT960.pdf | |
![]() | AT-5117.2032MHZ | AT-5117.2032MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-5117.2032MHZ.pdf | |
![]() | G22V10L15BHR/VI | G22V10L15BHR/VI NSC ORIGINAL | G22V10L15BHR/VI.pdf | |
![]() | SN74ABT16500BDLR | SN74ABT16500BDLR TI SSOP | SN74ABT16500BDLR.pdf | |
![]() | MICROSMD075 | MICROSMD075 ORIGINAL SMD or Through Hole | MICROSMD075.pdf | |
![]() | N27C4001-12F6 | N27C4001-12F6 ST DIP | N27C4001-12F6.pdf | |
![]() | QS74FCT2X2373 | QS74FCT2X2373 QUA SOIC | QS74FCT2X2373.pdf |