창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1393807-9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1393807-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23154, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 15mA | |
코일 전압 | 48VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 200mA | |
스위칭 전압 | 30VAC, 36VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 30 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 금(Au) | |
코일 전력 | 720 mW | |
코일 저항 | 3.2k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23154C726C404 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1393807-9 | |
관련 링크 | 13938, 1393807-9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCR18ERTF2743 | RES SMD 274K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2743.pdf | |
![]() | RE1206FRE072K55L | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE072K55L.pdf | |
![]() | ASSV1-24.000MHZ-EC-C1 | ASSV1-24.000MHZ-EC-C1 abracon SMD or Through Hole | ASSV1-24.000MHZ-EC-C1.pdf | |
![]() | AL06FD15-ACS(IP) | AL06FD15-ACS(IP) Amphenol SMD or Through Hole | AL06FD15-ACS(IP).pdf | |
![]() | 12V4.5A | 12V4.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 12V4.5A.pdf | |
![]() | 4400LOZD00 | 4400LOZD00 intel BGA | 4400LOZD00.pdf | |
![]() | 24AA128/P | 24AA128/P MICROCHIP DIP8 | 24AA128/P.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257DRE4 | SN74CBTLV3257DRE4 TI SOP16 | SN74CBTLV3257DRE4.pdf | |
![]() | 3.2*5/4P | 3.2*5/4P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.2*5/4P.pdf | |
![]() | A3B-28PA-2DSA(71) | A3B-28PA-2DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | A3B-28PA-2DSA(71).pdf | |
![]() | JANJX2N6849 | JANJX2N6849 o CAN3 | JANJX2N6849.pdf | |
![]() | AHD7474 | AHD7474 ORIGINAL CDIP14 | AHD7474.pdf |