창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1393760-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Cradle Relay | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1393760-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | AXICOM | |
부품 현황 | * | |
부속품 유형 | 클립, 홀드다운 | |
사양 | 크래들 N, S 및 P 크기 III | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 크래들 소켓, AXICOM | |
색상 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | V23154Z1034 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1393760-2 | |
관련 링크 | 13937, 1393760-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924BA-12-33E-16.00000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8924BA-12-33E-16.00000D.pdf | |
![]() | 271571100301- | 271571100301- PHYCOMP SMD | 271571100301-.pdf | |
![]() | CONN SMD30 GOLD AFN300-N2G11 P-TWO | CONN SMD30 GOLD AFN300-N2G11 P-TWO P-TWO DIP | CONN SMD30 GOLD AFN300-N2G11 P-TWO.pdf | |
![]() | B66358-G1000-X167 | B66358-G1000-X167 SM SMD or Through Hole | B66358-G1000-X167.pdf | |
![]() | IME0103 | IME0103 IMTECH FEM | IME0103.pdf | |
![]() | LM111T | LM111T Raytheon SMD or Through Hole | LM111T.pdf | |
![]() | TBP28S42MJ | TBP28S42MJ TI SMD or Through Hole | TBP28S42MJ.pdf | |
![]() | LMX2336UTMX | LMX2336UTMX NSC TSSOP | LMX2336UTMX.pdf | |
![]() | EFTP101LGN362MR50N | EFTP101LGN362MR50N NIPPON SMD or Through Hole | EFTP101LGN362MR50N.pdf | |
![]() | 1SMB5948B | 1SMB5948B ON . smb do-214 | 1SMB5948B.pdf | |
![]() | Z0844204DSEZ80ASIO/2 | Z0844204DSEZ80ASIO/2 ZILOG DIP | Z0844204DSEZ80ASIO/2.pdf |