창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1393760-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Cradle Relay | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1393760-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | AXICOM | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 클립, 홀드다운 | |
| 사양 | 크래들 N, S 및 P 크기 III | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 크래들 소켓, AXICOM | |
| 색상 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | V23154Z1034 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1393760-2 | |
| 관련 링크 | 13937, 1393760-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCL-04 | MCL-04 MICROC SMD or Through Hole | MCL-04.pdf | |
![]() | MCP79MX-B3 | MCP79MX-B3 NVIDIA BGA | MCP79MX-B3.pdf | |
![]() | ST10027OE-G2 | ST10027OE-G2 INTEL PLCC-44 | ST10027OE-G2.pdf | |
![]() | OADL | OADL AD SOT23-3 | OADL.pdf | |
![]() | 2-1437499-9 | 2-1437499-9 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | 2-1437499-9.pdf | |
![]() | FLM7785-6F | FLM7785-6F FUJ SMD or Through Hole | FLM7785-6F.pdf | |
![]() | 112272CJ | 112272CJ TYCO SMD or Through Hole | 112272CJ.pdf | |
![]() | AK5383 | AK5383 AK SSOP | AK5383.pdf | |
![]() | 68286-56/001 | 68286-56/001 EPCOS SMD or Through Hole | 68286-56/001.pdf | |
![]() | L77HDAH26SOL2RM5C309 | L77HDAH26SOL2RM5C309 AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDAH26SOL2RM5C309.pdf | |
![]() | 5.46167.2270209 | 5.46167.2270209 C&K SMD or Through Hole | 5.46167.2270209.pdf | |
![]() | MAX118CIA | MAX118CIA MAX SSOP | MAX118CIA.pdf |