창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1393546-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1393546-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1393546-1 | |
| 관련 링크 | 13935, 1393546-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ63VB221M10X25LL | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | LXZ63VB221M10X25LL.pdf | |
![]() | AISC-1210-82NJ-T | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 200 mOhm Max Nonstandard | AISC-1210-82NJ-T.pdf | |
| AIUR-06-150K | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 40 mOhm Max Radial | AIUR-06-150K.pdf | ||
![]() | 3100U00830084 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00830084.pdf | |
![]() | LM5001MAX/NOPB | LM5001MAX/NOPB NS SOP-8 | LM5001MAX/NOPB.pdf | |
![]() | TC9327AF-808 | TC9327AF-808 TOSHIBA QFP | TC9327AF-808.pdf | |
![]() | VIAC31.0AGHZ | VIAC31.0AGHZ VIA BGA | VIAC31.0AGHZ.pdf | |
![]() | CX1-300P-85-2.0 | CX1-300P-85-2.0 ORIGINAL QFP | CX1-300P-85-2.0.pdf | |
![]() | S2635-2R2M | S2635-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | S2635-2R2M.pdf | |
![]() | K7R640982M | K7R640982M SAMSUNG BGA | K7R640982M.pdf | |
![]() | GK0L0C-T070C00-0000 | GK0L0C-T070C00-0000 ODU SMD or Through Hole | GK0L0C-T070C00-0000.pdf | |
![]() | CU0G821MHVANN | CU0G821MHVANN SANYO SMD or Through Hole | CU0G821MHVANN.pdf |