창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1393230-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP3SL | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | RP3SL006 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1393230-8 | |
| 관련 링크 | 13932, 1393230-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDA-6.3A | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/GDA-6.3A.pdf | |
![]() | RG2012V-2741-D-T5 | RES SMD 2.74K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-2741-D-T5.pdf | |
![]() | DDR2-P-E3-U6 | DDR2-P-E3-U6 Lattice SMD or Through Hole | DDR2-P-E3-U6.pdf | |
![]() | M93C56M1 | M93C56M1 ST SOP8 | M93C56M1.pdf | |
![]() | TMP47C1637N-RA34 | TMP47C1637N-RA34 TOS DIP-42L | TMP47C1637N-RA34.pdf | |
![]() | CKG57DX7R2E474KT009S | CKG57DX7R2E474KT009S TDK 2220-2P | CKG57DX7R2E474KT009S.pdf | |
![]() | BSP295L6327XT | BSP295L6327XT Infineontechnologies SMD or Through Hole | BSP295L6327XT.pdf | |
![]() | LGM770JM | LGM770JM OSR SMD or Through Hole | LGM770JM.pdf | |
![]() | SMPI1004HW-R56M | SMPI1004HW-R56M ORIGINAL SMD | SMPI1004HW-R56M.pdf | |
![]() | HBMT2369M | HBMT2369M ORIGINAL SOT-323 | HBMT2369M.pdf | |
![]() | 5035561000+ | 5035561000+ MOLEX SMD or Through Hole | 5035561000+.pdf |