창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1393222-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mini Power PCB Relay MSR | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1393222-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Schrack Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | MSR, SCHRACK | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 75mA | |
코일 전압 | 3VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 2.1 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 5ms | |
특징 | 절연 - class A, 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 주석 산화물(AgSnO) | |
코일 전력 | 225 mW | |
코일 저항 | 40옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | V23061A1001A302 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1393222-2 | |
관련 링크 | 13932, 1393222-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 08051U360FAT2A | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U360FAT2A.pdf | |
![]() | C1808C161MZGACTU | 160pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C161MZGACTU.pdf | |
![]() | AT0805DRD0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0726R7L.pdf | |
![]() | RG1608N-1742-W-T5 | RES SMD 17.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1742-W-T5.pdf | |
![]() | GP2S27T3T3J00F | GP2S27T3T3J00F ORIGINAL SOP-4 | GP2S27T3T3J00F.pdf | |
![]() | PCF8576CU/F1.026 | PCF8576CU/F1.026 PHI SMD | PCF8576CU/F1.026.pdf | |
![]() | 5264-06 | 5264-06 MOLEX SMD or Through Hole | 5264-06.pdf | |
![]() | RPF59001BTB | RPF59001BTB RENESAS SMD or Through Hole | RPF59001BTB.pdf | |
![]() | 70350 | 70350 PHI SMD or Through Hole | 70350.pdf | |
![]() | FMA7/A7 | FMA7/A7 ROHM SMD or Through Hole | FMA7/A7.pdf | |
![]() | IBM39 STB030401 | IBM39 STB030401 IBM BGA | IBM39 STB030401.pdf | |
![]() | F3307 | F3307 IOR SOP-24 | F3307.pdf |