창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1393137-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1393137-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1393137-8 | |
| 관련 링크 | 13931, 1393137-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESDALC6V1W5 | TVS DIODE 3VWM SOT3235 | ESDALC6V1W5.pdf | |
![]() | 4P200F35CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P200F35CET.pdf | |
![]() | SC302R2KT | 2.2µH Shielded Inductor 665mA 400 mOhm Max Axial | SC302R2KT.pdf | |
![]() | MJ1E5034G | MJ1E5034G ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ1E5034G.pdf | |
![]() | S3C7F05D45-QTR5 | S3C7F05D45-QTR5 SAMSUNG QFP | S3C7F05D45-QTR5.pdf | |
![]() | FHK9151-66 | FHK9151-66 ORIGINAL DIP | FHK9151-66.pdf | |
![]() | SML-211WT | SML-211WT ROHM SMD or Through Hole | SML-211WT.pdf | |
![]() | CX81400-05P | CX81400-05P CONEXANT FPBGA-100 | CX81400-05P.pdf | |
![]() | 88E8000-LKJ-A011 | 88E8000-LKJ-A011 COM QFP144 | 88E8000-LKJ-A011.pdf | |
![]() | HI71090IBZ | HI71090IBZ INTERSIL SOP 20 | HI71090IBZ.pdf | |
![]() | F881RB334K300C | F881RB334K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RB334K300C.pdf | |
![]() | D15L7-010 | D15L7-010 PLUS BGA | D15L7-010.pdf |