창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-139-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 139-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 139-600 | |
관련 링크 | 139-, 139-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-48.000MAAV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | |
![]() | FXO-HC738-124 | 124MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC738-124.pdf | |
![]() | SA6579 | SA6579 PHI SOP | SA6579.pdf | |
![]() | BCM8152CIFB P30 | BCM8152CIFB P30 BCM BGA | BCM8152CIFB P30.pdf | |
![]() | 4638-821F | 4638-821F DELEVAN SMD or Through Hole | 4638-821F.pdf | |
![]() | HY62256BLT1-85I | HY62256BLT1-85I HYNIX TSOP28 | HY62256BLT1-85I.pdf | |
![]() | TEA1733AT/N1118 | TEA1733AT/N1118 NXP 8SOIC | TEA1733AT/N1118.pdf | |
![]() | 4917960-00 | 4917960-00 SEEQ DIP | 4917960-00.pdf | |
![]() | C1206ZKY5V7BB475 | C1206ZKY5V7BB475 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206ZKY5V7BB475.pdf | |
![]() | XCV2600E-8C/FG1156AFT | XCV2600E-8C/FG1156AFT XILINX NEWBGAbulk | XCV2600E-8C/FG1156AFT.pdf | |
![]() | RZ-1212S | RZ-1212S RECOM SMD | RZ-1212S.pdf |