창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-13850-AB-A01-45X45-H-Z3C3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 13850-AB-A01-45X45-H-Z3C3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 13850-AB-A01-45X45-H-Z3C3A | |
관련 링크 | 13850-AB-A01-45, 13850-AB-A01-45X45-H-Z3C3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805KKX7R5BB225 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX7R5BB225.pdf | |
![]() | FY1200011 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FY1200011.pdf | |
![]() | QL3060-3PB456I-5103 | QL3060-3PB456I-5103 QL SMD or Through Hole | QL3060-3PB456I-5103.pdf | |
![]() | KA2261+ | KA2261+ ORIGINAL DIP | KA2261+.pdf | |
![]() | MMFT3055ET1G | MMFT3055ET1G ON SOT-223 | MMFT3055ET1G.pdf | |
![]() | BZX84-C30V | BZX84-C30V NXP SMD or Through Hole | BZX84-C30V.pdf | |
![]() | 3386B200 | 3386B200 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B200.pdf | |
![]() | RN739D TEL:82766440 | RN739D TEL:82766440 ROHM SOT23 | RN739D TEL:82766440.pdf | |
![]() | NP1H228M25050 | NP1H228M25050 SAMWH DIP | NP1H228M25050.pdf | |
![]() | LC866216V-5D15 | LC866216V-5D15 SANYO QFP-100P | LC866216V-5D15.pdf | |
![]() | BZX55C2V4(M) | BZX55C2V4(M) ST DO35 | BZX55C2V4(M).pdf | |
![]() | 412D-9 | 412D-9 TELEDYNE SMD or Through Hole | 412D-9.pdf |