창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-137E-17670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 137E-17670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 137E-17670 | |
관련 링크 | 137E-1, 137E-17670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AX222K5 | 2200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.370" L x 0.350" W(9.40mm x 8.90mm) | 3AX222K5.pdf | |
![]() | S2DHE3_A/H | DIODE GEN PURP 200V 1.5A DO214AA | S2DHE3_A/H.pdf | |
![]() | TNPW201030K9BETF | RES SMD 30.9K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K9BETF.pdf | |
![]() | NTD4854N-35G | NTD4854N-35G ON 3.5 mm IPAK Straigh | NTD4854N-35G.pdf | |
![]() | WS57C128FB-45D | WS57C128FB-45D WSI DIP | WS57C128FB-45D.pdf | |
![]() | PIC16F726-I/S0 | PIC16F726-I/S0 microchip SOP | PIC16F726-I/S0.pdf | |
![]() | SS-6C | SS-6C BINXING SMD or Through Hole | SS-6C.pdf | |
![]() | MIC5209BUTR | MIC5209BUTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5209BUTR.pdf | |
![]() | PST9143NL/R | PST9143NL/R MITSUMI SOT-25A | PST9143NL/R.pdf | |
![]() | 73101-0150 | 73101-0150 MOLEX SMD or Through Hole | 73101-0150.pdf | |
![]() | S29GL128N11TAIV1 | S29GL128N11TAIV1 SPANSION TSOP | S29GL128N11TAIV1.pdf | |
![]() | AP2012VGC/A-LF | AP2012VGC/A-LF KB SMD or Through Hole | AP2012VGC/A-LF.pdf |