창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-137450E4SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 137450E4SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 137450E4SP | |
| 관련 링크 | 137450, 137450E4SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2060.0008.22 | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 2060.0008.22.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX4871 | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX4871.pdf | |
![]() | RT0402CRD071K37L | RES SMD 1.37K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD071K37L.pdf | |
![]() | GX-H15B-R | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-H15B-R.pdf | |
![]() | TF1GB(MICRO SD) | TF1GB(MICRO SD) ORIGINAL SMD or Through Hole | TF1GB(MICRO SD).pdf | |
![]() | M27C800-100FI | M27C800-100FI ST DIP | M27C800-100FI.pdf | |
![]() | LT2052CGN | LT2052CGN LT QSOP16 | LT2052CGN.pdf | |
![]() | HC75M | HC75M TI SOIC16 | HC75M.pdf | |
![]() | 0106-5604 | 0106-5604 FUJITSU SMD or Through Hole | 0106-5604.pdf | |
![]() | BTP-LDP-3W | BTP-LDP-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | BTP-LDP-3W.pdf | |
![]() | VW46443 | VW46443 TFK DIP | VW46443.pdf |