창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-135HC3600K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 135HC3600K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.32µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.3m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 135HC3600K2EM8 | |
| 관련 링크 | 135HC360, 135HC3600K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | GL2005PW | GL2005PW PHI SSOP | GL2005PW.pdf | |
![]() | SAP10N SAP10P | SAP10N SAP10P SANKEN SMD or Through Hole | SAP10N SAP10P.pdf | |
![]() | ADC08B200CIVS/NOPB | ADC08B200CIVS/NOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | ADC08B200CIVS/NOPB.pdf | |
![]() | 25V 100uF 6.3X7 | 25V 100uF 6.3X7 CHONG SMD or Through Hole | 25V 100uF 6.3X7.pdf | |
![]() | SB866 | SB866 TI BGA | SB866.pdf | |
![]() | B0905D-W25 | B0905D-W25 ZPDZ SMD or Through Hole | B0905D-W25.pdf | |
![]() | CXP5014H | CXP5014H CXP DIP | CXP5014H.pdf | |
![]() | TS-700-148A | TS-700-148A MW SMD or Through Hole | TS-700-148A.pdf | |
![]() | TDA5767 | TDA5767 PH SMD or Through Hole | TDA5767.pdf | |
![]() | N0485LC640 | N0485LC640 WESTCODE MODULE | N0485LC640.pdf |