창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-135D505X0050T12MH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 135D505X0050T12MH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 135D505X0050T12MH | |
| 관련 링크 | 135D505X00, 135D505X0050T12MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39D197F100GL6 | 190µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D197F100GL6.pdf | |
![]() | SMCJ54A/GGE | SMCJ54A/GGE GSI DO-214AB | SMCJ54A/GGE.pdf | |
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![]() | SFW4S-2STME1 | SFW4S-2STME1 FCI SMD or Through Hole | SFW4S-2STME1.pdf | |
![]() | BLF051MGC-24V-P | BLF051MGC-24V-P KIBGBRIGHT ROHS | BLF051MGC-24V-P.pdf | |
![]() | CG82NM10 SLGXX | CG82NM10 SLGXX INTEL BGA | CG82NM10 SLGXX.pdf | |
![]() | KA2618 | KA2618 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA2618.pdf | |
![]() | HYCOSEHOAF3 | HYCOSEHOAF3 HYNIX BGA | HYCOSEHOAF3.pdf |