창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-135D206X0060F6e3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 135D206X0060F6e3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 135D206X0060F6e3 | |
관련 링크 | 135D206X0, 135D206X0060F6e3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T521V156M025ATE0407280 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521V156M025ATE0407280.pdf | |
![]() | CPF0805B14K3E1 | RES SMD 14.3KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B14K3E1.pdf | |
![]() | MS46SR-30-350-Q2-10X-10R-NO-FP | SYSTEM | MS46SR-30-350-Q2-10X-10R-NO-FP.pdf | |
![]() | 12V3.8A | 12V3.8A NG SMD or Through Hole | 12V3.8A.pdf | |
![]() | TYAD00B810BTGK | TYAD00B810BTGK TOSHIBA BGA | TYAD00B810BTGK.pdf | |
![]() | UPD65946GN-073-LMU | UPD65946GN-073-LMU NEC QFP | UPD65946GN-073-LMU.pdf | |
![]() | NJM2102L | NJM2102L JRC SIP8 | NJM2102L.pdf | |
![]() | 9936BD | 9936BD VISHAY SOP-8 | 9936BD.pdf | |
![]() | SMR15104K250B04L4BULK | SMR15104K250B04L4BULK KEMET-RIFA DIP | SMR15104K250B04L4BULK.pdf | |
![]() | D424102-60 | D424102-60 NEC SOP | D424102-60.pdf | |
![]() | 1206CG330J9CB20 | 1206CG330J9CB20 PHILIPS SMD or Through Hole | 1206CG330J9CB20.pdf | |
![]() | KL5C16005 | KL5C16005 SAMSUNG QFP100 | KL5C16005.pdf |