창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-135D156X0015T12M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 135D156X0015T12M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 135D156X0015T12M | |
관련 링크 | 135D156X0, 135D156X0015T12M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4590-223J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 5.26A 24 mOhm Max Axial | 4590-223J.pdf | |
![]() | AA0603JR-07820RL | RES SMD 820 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07820RL.pdf | |
![]() | AT24C08N-SI | AT24C08N-SI ATMEL PLCC | AT24C08N-SI.pdf | |
![]() | MQ80386-20/BC 5962-8766803YA | MQ80386-20/BC 5962-8766803YA INTEL SMD or Through Hole | MQ80386-20/BC 5962-8766803YA.pdf | |
![]() | DB2012 | DB2012 IT BGA | DB2012.pdf | |
![]() | SE5532JGB | SE5532JGB TI CDIP8 | SE5532JGB.pdf | |
![]() | BZX84C30 (WT5) | BZX84C30 (WT5) PHI SOT-23 | BZX84C30 (WT5).pdf | |
![]() | R24BKJ | R24BKJ ROCKWELL DIP | R24BKJ.pdf | |
![]() | smcj58ca-e3-57t | smcj58ca-e3-57t vis SMD or Through Hole | smcj58ca-e3-57t.pdf | |
![]() | K7N323645M-QC14 | K7N323645M-QC14 SAMSUNG TQFP | K7N323645M-QC14.pdf | |
![]() | TS2951CS30 RL | TS2951CS30 RL TAIWANSEMICONDUCTOR SOP-8 | TS2951CS30 RL.pdf |