창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-135-103FBX-J10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thermal Sensor Prod Range Guide | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | 135 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | - | |
| B 값 허용 오차 | - | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -60°C ~ 300°C | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 길이 - 리드선 | 1.13"(28.60mm) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 135-103FBX-J10 | |
| 관련 링크 | 135-103F, 135-103FBX-J10 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | SI4900DY-T1-E3 | MOSFET 2N-CH 60V 5.3A 8-SOIC | SI4900DY-T1-E3.pdf | |
![]() | YC124-JR-075K6L | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 0804 | YC124-JR-075K6L.pdf | |
![]() | AD9945XCP | AD9945XCP AD SMD or Through Hole | AD9945XCP.pdf | |
![]() | AGXD500EEXE0BD | AGXD500EEXE0BD AMD BGA | AGXD500EEXE0BD.pdf | |
![]() | N2012Z301T02 | N2012Z301T02 TOKIN SMD or Through Hole | N2012Z301T02.pdf | |
![]() | ICL7107CG | ICL7107CG WS DIP-40 | ICL7107CG.pdf | |
![]() | UDZS 5.6B | UDZS 5.6B ROHM SOD323 | UDZS 5.6B.pdf | |
![]() | APT33GF120BR | APT33GF120BR APT TO-247 | APT33GF120BR.pdf | |
![]() | 90119-2121 | 90119-2121 MOLEX SMD or Through Hole | 90119-2121.pdf | |
![]() | EEUEE2W150 | EEUEE2W150 ORIGINAL DIP | EEUEE2W150.pdf | |
![]() | MCP1701T-2902I/MB | MCP1701T-2902I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2902I/MB.pdf | |
![]() | NRSG472M6.3V12.5X30F | NRSG472M6.3V12.5X30F NICCOMP DIP | NRSG472M6.3V12.5X30F.pdf |