창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-134D506X9125F6-PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 134D506X9125F6-PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 134D506X9125F6-PB | |
관련 링크 | 134D506X91, 134D506X9125F6-PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DC500D60C | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC500D60C.pdf | ||
![]() | CRCW1206560KFKTA | RES SMD 560K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206560KFKTA.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-20R | RES 20 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-20R.pdf | |
![]() | CH9070A | CH9070A CHRONTEL SMD | CH9070A.pdf | |
![]() | 34.81.8240 | 34.81.8240 FINDER DIP-SOP | 34.81.8240.pdf | |
![]() | K4S51163PF-PF1L | K4S51163PF-PF1L SAMSUNG BGA | K4S51163PF-PF1L.pdf | |
![]() | LTA550HF02(SH) | LTA550HF02(SH) SAMSUNG SMD or Through Hole | LTA550HF02(SH).pdf | |
![]() | SG531PC10.0000M | SG531PC10.0000M EPSON DIP-4 | SG531PC10.0000M.pdf | |
![]() | AM21C256-90DI | AM21C256-90DI AMD DIP | AM21C256-90DI.pdf | |
![]() | NE461M02-T1-A | NE461M02-T1-A NEC SOT-89 | NE461M02-T1-A.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP-7 | NFORCE2 MCP-7 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-7.pdf | |
![]() | HDMP-5001 | HDMP-5001 HP QFP | HDMP-5001.pdf |