창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-134D117X9075F6-PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 134D117X9075F6-PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 134D117X9075F6-PB | |
관련 링크 | 134D117X90, 134D117X9075F6-PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1330R-40F | 6.8µH Unshielded Inductor 185mA 2 Ohm Max 2-SMD | 1330R-40F.pdf | |
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![]() | UC0805CR68JT | UC0805CR68JT ORIGINAL 2K | UC0805CR68JT.pdf | |
![]() | HK-115 | HK-115 NEC DIP | HK-115.pdf | |
![]() | ICS9DB306BLLFT | ICS9DB306BLLFT ICS TSSOP | ICS9DB306BLLFT.pdf | |
![]() | PM20CA-24F | PM20CA-24F ORIGINAL SMD or Through Hole | PM20CA-24F.pdf | |
![]() | FK22X7R1H335M | FK22X7R1H335M TDK DIP | FK22X7R1H335M.pdf | |
![]() | 218S3EBSA21K (SB300) | 218S3EBSA21K (SB300) ATi BGA | 218S3EBSA21K (SB300).pdf | |
![]() | 22UF10V-C | 22UF10V-C AVX SMD or Through Hole | 22UF10V-C.pdf |