창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-133P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 133P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 133P | |
관련 링크 | 13, 133P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X5R0J474M050BB | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R0J474M050BB.pdf | ||
VJ0805D560KLPAC | 56pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLPAC.pdf | ||
F3160-55.500MHZ | F3160-55.500MHZ FOX SMD or Through Hole | F3160-55.500MHZ.pdf | ||
IL388-D | IL388-D Infineon SMD or Through Hole | IL388-D.pdf | ||
USC680-5-12A | USC680-5-12A N/A PLCC-68 | USC680-5-12A.pdf | ||
HEGA-3(035-10-2AS) | HEGA-3(035-10-2AS) ORIGINAL DIP | HEGA-3(035-10-2AS).pdf | ||
MICRO-FUSE-TR5 370F2A | MICRO-FUSE-TR5 370F2A WICKMANN SMD or Through Hole | MICRO-FUSE-TR5 370F2A.pdf | ||
9313WSI | 9313WSI X SMD or Through Hole | 9313WSI.pdf | ||
CMP05BJ | CMP05BJ PMI CAN | CMP05BJ.pdf | ||
1206CS-221XKLC | 1206CS-221XKLC COILCRAFT 1206 | 1206CS-221XKLC.pdf | ||
LNX2J332MSEJBB | LNX2J332MSEJBB NICHICON DIP | LNX2J332MSEJBB.pdf |