창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-133E67900 SLIM2K FC10-B003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 133E67900 SLIM2K FC10-B003 | |
관련 링크 | 133E67900 SLIM2, 133E67900 SLIM2K FC10-B003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMW451VSN331MQ45S | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW451VSN331MQ45S.pdf | |
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![]() | TC626050VZB | TC626050VZB TELCOM TO-92 | TC626050VZB.pdf | |
![]() | XC5206 TQ144 | XC5206 TQ144 XILINX QFP | XC5206 TQ144.pdf | |
![]() | 21013(KAQ21013) | 21013(KAQ21013) COSMO DIP | 21013(KAQ21013).pdf | |
![]() | UPD7502AGF-702-3B8 | UPD7502AGF-702-3B8 NEC QFP | UPD7502AGF-702-3B8.pdf | |
![]() | HEF4060BT(HCF=ST) | HEF4060BT(HCF=ST) PH SMD or Through Hole | HEF4060BT(HCF=ST).pdf | |
![]() | FHZ18V | FHZ18V FH LL-34 | FHZ18V.pdf | |
![]() | K8F5615ETM-SE9B | K8F5615ETM-SE9B SEC BGA | K8F5615ETM-SE9B.pdf |