창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1339222-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1339222-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1339222-2 | |
| 관련 링크 | 13392, 1339222-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APXF2R5ARA471MF80G | 470µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 9 mOhm 15000 Hrs @ 105°C | APXF2R5ARA471MF80G.pdf | |
![]() | 445W33D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D30M00000.pdf | |
![]() | XT424524 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Socketable | XT424524.pdf | |
![]() | AMD-8131BLCFT | AMD-8131BLCFT AMD SMD or Through Hole | AMD-8131BLCFT.pdf | |
![]() | PALC16L8-25DMB | PALC16L8-25DMB CYPREES DIP | PALC16L8-25DMB.pdf | |
![]() | 336RLS035M | 336RLS035M llinoisCapacitor DIP | 336RLS035M.pdf | |
![]() | S60HC1R5 | S60HC1R5 SHINDENG SMD or Through Hole | S60HC1R5.pdf | |
![]() | PELIMXV2.0DLR | PELIMXV2.0DLR TI SSOP-48 | PELIMXV2.0DLR.pdf | |
![]() | LE82WLG | LE82WLG INTEL BGA | LE82WLG.pdf | |
![]() | 1N1189RA | 1N1189RA MOTOROLA DO5 | 1N1189RA.pdf | |
![]() | SM5381AS | SM5381AS NPC SOP28 | SM5381AS.pdf | |
![]() | 93LC56AT PB | 93LC56AT PB MICROC SOP | 93LC56AT PB.pdf |