창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331R-392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 173mA | |
| 전류 - 포화 | 173mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 75MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331R-392J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331R-392J | |
| 관련 링크 | 1331R-, 1331R-392J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5HN01SS-TL-H | MOSFET N-CH 50V 100MA SMD | 5HN01SS-TL-H.pdf | |
![]() | QS32X245Q2X | QS32X245Q2X ORIGINAL SSOP | QS32X245Q2X.pdf | |
![]() | MF25C1912FT | MF25C1912FT RGA SMD or Through Hole | MF25C1912FT.pdf | |
![]() | HFV4-012-1H-4-G | HFV4-012-1H-4-G ORIGINAL DIP-SOP | HFV4-012-1H-4-G.pdf | |
![]() | HT73XX | HT73XX HOTLEK SMD or Through Hole | HT73XX.pdf | |
![]() | DSC544 | DSC544 DDC SMD or Through Hole | DSC544.pdf | |
![]() | N80C186-25. | N80C186-25. AMD PLCC68 | N80C186-25..pdf | |
![]() | BGB204 | BGB204 NXP QFN | BGB204.pdf | |
![]() | LAVI-U182H+ | LAVI-U182H+ MINI SMD or Through Hole | LAVI-U182H+.pdf | |
![]() | 74LVC245ABQ,115 | 74LVC245ABQ,115 PHI QFN20 | 74LVC245ABQ,115.pdf | |
![]() | SP233ACT-L | SP233ACT-L EXAR SMD or Through Hole | SP233ACT-L.pdf | |
![]() | MAX9217ETM+ | MAX9217ETM+ Maxim SMD or Through Hole | MAX9217ETM+.pdf |