창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-683H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 61mA | |
| 전류 - 포화 | 61mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-683H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-683H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-683H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | APE6810N-F | APE6810N-F APEC SOT23-3 | APE6810N-F.pdf | |
![]() | AZ1117D-1.5TRG1 | AZ1117D-1.5TRG1 BCD TO-252 | AZ1117D-1.5TRG1.pdf | |
![]() | M2003P | M2003P MIT DIP16 | M2003P.pdf | |
![]() | MPP28 | MPP28 MPS QFN10 | MPP28.pdf | |
![]() | 800279F1-011-MN9 | 800279F1-011-MN9 NEC BGA | 800279F1-011-MN9.pdf | |
![]() | 263-09394824 | 263-09394824 ORIGINAL BGA | 263-09394824.pdf | |
![]() | 33000195-01 | 33000195-01 DENMOS COG | 33000195-01.pdf | |
![]() | HD647180XRCP6 | HD647180XRCP6 HITACIH PLCC | HD647180XRCP6.pdf | |
![]() | SG8002JC100.0000MHZC | SG8002JC100.0000MHZC SEIKOEPSON SOJ-4 | SG8002JC100.0000MHZC.pdf | |
![]() | LMH020-0850-30G9-00000TW | LMH020-0850-30G9-00000TW CreeInc SMD or Through Hole | LMH020-0850-30G9-00000TW.pdf | |
![]() | PJSD07TM | PJSD07TM PANJit SMD or Through Hole | PJSD07TM.pdf | |
![]() | NHIXP430AE885693 | NHIXP430AE885693 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP430AE885693.pdf |