창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-683H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 61mA | |
| 전류 - 포화 | 61mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-683H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-683H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-683H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB26000D0FLJZ1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | MB87S1450PMC-G-BNDE1 | MB87S1450PMC-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB87S1450PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | K95608ROD | K95608ROD ORIGINAL SMD or Through Hole | K95608ROD.pdf | |
![]() | T10C4F2 | T10C4F2 SanRex TO-220F | T10C4F2.pdf | |
![]() | 2PB11-T2 | 2PB11-T2 Honeywel SMD or Through Hole | 2PB11-T2.pdf | |
![]() | SL1489D | SL1489D HYNIX SOP | SL1489D.pdf | |
![]() | XCV600-4BGG432I | XCV600-4BGG432I XILINX BGA432 | XCV600-4BGG432I.pdf | |
![]() | D17P709GC | D17P709GC NEC QFP | D17P709GC.pdf | |
![]() | SMC83C825FDYQFP | SMC83C825FDYQFP SMC Call | SMC83C825FDYQFP.pdf | |
![]() | HC-49/S-25.000MHZ | HC-49/S-25.000MHZ STM SMD or Through Hole | HC-49/S-25.000MHZ.pdf | |
![]() | SCR1150JE | SCR1150JE HOKURIKU SMD or Through Hole | SCR1150JE.pdf | |
![]() | S82093AASU045 | S82093AASU045 INTEL QFP | S82093AASU045.pdf |