창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-681H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 430mA | |
| 전류 - 포화 | 430mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 39 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 180MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-681H TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-681H | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-681H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK302GO3F | MICA | CDV30FK302GO3F.pdf | |
![]() | GSAP 15 | FUSE CERAMIC 15A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 15.pdf | |
![]() | LTSTC190AKT | LTSTC190AKT LITEON SMD or Through Hole | LTSTC190AKT.pdf | |
![]() | TC1014-2.7VCT713. | TC1014-2.7VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.7VCT713..pdf | |
![]() | TMP381FPAFNL | TMP381FPAFNL TI PLCC52 | TMP381FPAFNL.pdf | |
![]() | SG51K 25.0000MHZ | SG51K 25.0000MHZ EPSON DIP4 | SG51K 25.0000MHZ.pdf | |
![]() | AD7237ATQ/883B | AD7237ATQ/883B AD CDIP | AD7237ATQ/883B.pdf | |
![]() | 3030-70M84I | 3030-70M84I LUCENT PLCC-84 | 3030-70M84I.pdf | |
![]() | MC68HC705G1 | MC68HC705G1 MOTROLA DIP-56 | MC68HC705G1.pdf | |
![]() | BYM38A | BYM38A NXP SMD or Through Hole | BYM38A.pdf | |
![]() | GLC65G | GLC65G SLPower SMD or Through Hole | GLC65G.pdf |