창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-562K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 124mA | |
| 전류 - 포화 | 124mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-562K-2-ND 1331-562K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-562K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-562K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0326005.HXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | 0326005.HXP.pdf | |
![]() | SMCG10A-E3/9AT | TVS DIODE 10VWM 17VC SMC | SMCG10A-E3/9AT.pdf | |
![]() | CAY16-2701F4LF | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | CAY16-2701F4LF.pdf | |
![]() | OP404KP | OP404KP BB DIP | OP404KP.pdf | |
![]() | HM3-65767H-5 | HM3-65767H-5 MHS DIP | HM3-65767H-5.pdf | |
![]() | ASM8500EUR-2.5F | ASM8500EUR-2.5F ASM SOT89 | ASM8500EUR-2.5F.pdf | |
![]() | FD10-24-05 | FD10-24-05 GOIDMAC SMD or Through Hole | FD10-24-05.pdf | |
![]() | PT7M7810STX | PT7M7810STX PT SOT23 | PT7M7810STX.pdf | |
![]() | LC5511D | LC5511D SANKEN DIP-8 | LC5511D.pdf | |
![]() | EDER-1LA3 | EDER-1LA3 EDISON ROHS | EDER-1LA3.pdf | |
![]() | 2.66GHZ/512/533 | 2.66GHZ/512/533 INTEL SMD or Through Hole | 2.66GHZ/512/533.pdf | |
![]() | 2SJ44 | 2SJ44 NEC SMD or Through Hole | 2SJ44.pdf |