창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 202mA | |
| 전류 - 포화 | 202mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-222K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-222K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF3742 | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3742.pdf | |
![]() | AA1210JR-0727KL | RES SMD 27K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-0727KL.pdf | |
![]() | 4816P-T01-180 | RES ARRAY 8 RES 18 OHM 16SOIC | 4816P-T01-180.pdf | |
![]() | RNF12FTD17R4 | RES 17.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD17R4.pdf | |
![]() | ICS601M-01I | ICS601M-01I ICS SOP | ICS601M-01I.pdf | |
![]() | 380-1075 | 380-1075 Samtec SMD or Through Hole | 380-1075.pdf | |
![]() | A2106UC3L | A2106UC3L Littelfuse MS-013 | A2106UC3L.pdf | |
![]() | MPC8309CVMAGDCA | MPC8309CVMAGDCA FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8309CVMAGDCA.pdf | |
![]() | 21064748 | 21064748 JDSU SMD or Through Hole | 21064748.pdf | |
![]() | SM6507 | SM6507 MOT SMD or Through Hole | SM6507.pdf | |
![]() | OPA26781N | OPA26781N BB DIP | OPA26781N.pdf | |
![]() | TDA9367PS/N1/1L0179 | TDA9367PS/N1/1L0179 PHILIPS DIP-64 | TDA9367PS/N1/1L0179.pdf |