창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1331-182J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1331(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 1331 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.8µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 217mA | |
전류 - 포화 | 217mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 950m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 43 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 105MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1331-182J TR 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1331-182J | |
관련 링크 | 1331-, 1331-182J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0217004.MXEP | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0217004.MXEP.pdf | |
![]() | 7B-28.63636MBBK-T | 28.63636MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MBBK-T.pdf | |
![]() | RR0816P-4421-D-63H | RES SMD 4.42KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-4421-D-63H.pdf | |
![]() | WM1613G RCR1526SQ | WM1613G RCR1526SQ ZTS AUA-HAS-GR SMD or Through Hole | WM1613G RCR1526SQ.pdf | |
![]() | MIC8280YME | MIC8280YME MICREL MSOP8 | MIC8280YME.pdf | |
![]() | SOC10002 | SOC10002 MOT ZIP | SOC10002.pdf | |
![]() | UPC1163HA | UPC1163HA NEC ZIP7 | UPC1163HA.pdf | |
![]() | 15970071 | 15970071 MOLEX SMD or Through Hole | 15970071.pdf | |
![]() | XC2S200Z-6PQ208I | XC2S200Z-6PQ208I XILINX QFP208 | XC2S200Z-6PQ208I.pdf | |
![]() | PXCTA64 | PXCTA64 PHILIPS SMD or Through Hole | PXCTA64.pdf | |
![]() | TNY223P | TNY223P POWER DIP | TNY223P.pdf |