창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 585mA | |
| 전류 - 포화 | 585mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 375MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-181J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-181J | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-181J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 70K00000Z | FUSE CRTRDGE 250MA 125VAC/300VDC | 70K00000Z.pdf | |
![]() | Y1627250R000T0R | RES SMD 250 OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y1627250R000T0R.pdf | |
![]() | 12R105 | 12R105 CF SMD or Through Hole | 12R105.pdf | |
![]() | GMS34140-RA527 | GMS34140-RA527 HY SOP | GMS34140-RA527.pdf | |
![]() | HW-05-10-S-D-500-SM-A.. | HW-05-10-S-D-500-SM-A.. MEXLCO SMD or Through Hole | HW-05-10-S-D-500-SM-A...pdf | |
![]() | SI1301DL-T1/LGW | SI1301DL-T1/LGW SILICONIX SOT-323 | SI1301DL-T1/LGW.pdf | |
![]() | 1PS300(At3) | 1PS300(At3) PHILIPS SOT323 | 1PS300(At3).pdf | |
![]() | SST4124 | SST4124 ROHM SOT-23 | SST4124.pdf | |
![]() | 13003HV | 13003HV SPS TO-92 | 13003HV.pdf | |
![]() | 3.3UF10VA | 3.3UF10VA KEMET/AVX SMD or Through Hole | 3.3UF10VA.pdf | |
![]() | ZX95-850A+ | ZX95-850A+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZX95-850A+.pdf | |
![]() | TA7424P | TA7424P TOSHIBA SIP | TA7424P.pdf |