창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-122J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 247mA | |
| 전류 - 포화 | 247mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 730m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 130MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1331-122J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-122J | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-122J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RD8147-36-0M8 | 800µH @ 1kHz 4 Line Common Mode Choke Through Hole 36A (Typ) DCR 3 mOhm (Typ) | RD8147-36-0M8.pdf | |
![]() | GRM31MF51C475Z | GRM31MF51C475Z Murata SMD or Through Hole | GRM31MF51C475Z.pdf | |
![]() | TCC8901-0AX | TCC8901-0AX TELECHIP BGA | TCC8901-0AX.pdf | |
![]() | DF18C-20DS-0.4V | DF18C-20DS-0.4V HRS SMD | DF18C-20DS-0.4V.pdf | |
![]() | CS1124YDR8G | CS1124YDR8G ON SOP-8 | CS1124YDR8G.pdf | |
![]() | B0305LD-1W | B0305LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0305LD-1W.pdf | |
![]() | L2D0782 1821-47 | L2D0782 1821-47 LSI BGA | L2D0782 1821-47.pdf | |
![]() | 1G46HC374 | 1G46HC374 HITACHI SOP | 1G46HC374.pdf | |
![]() | SM44FXC864 | SM44FXC864 WESTCODE MODULE | SM44FXC864.pdf | |
![]() | AN5526N | AN5526N MIT DIP22 | AN5526N.pdf | |
![]() | MM6615AJ/883B | MM6615AJ/883B NS SMD or Through Hole | MM6615AJ/883B.pdf |