창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1330R-06J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1330(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 975mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 33 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 430MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.313" L x 0.115" W(7.95mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1330R-06J TR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1330R-06J | |
| 관련 링크 | 1330R, 1330R-06J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7V10080005 | 10MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V10080005.pdf | |
![]() | MCR01MRTF1001 | RES SMD 1K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1001.pdf | |
![]() | 8003-1C | 8003-1C CHINA SMD or Through Hole | 8003-1C.pdf | |
![]() | 6.8UF | 6.8UF ORIGINAL 1210 | 6.8UF.pdf | |
![]() | BZT52C2V7-T | BZT52C2V7-T DOIDE SOD-123 | BZT52C2V7-T.pdf | |
![]() | PCA84C92AAT08 | PCA84C92AAT08 PHI SOP24 | PCA84C92AAT08.pdf | |
![]() | 2SB772DS | 2SB772DS NEC TO-251 | 2SB772DS.pdf | |
![]() | SA624X | SA624X PHI SOP | SA624X.pdf | |
![]() | BAV23C-V-G-08 | BAV23C-V-G-08 ORIGINAL SOT23 | BAV23C-V-G-08.pdf | |
![]() | BXS011/1 | BXS011/1 BULGIN SMD or Through Hole | BXS011/1.pdf | |
![]() | TNY275PN/PG | TNY275PN/PG POWER/ SOP-7 | TNY275PN/PG.pdf | |
![]() | DC04-11SRWA | DC04-11SRWA KGB SMD or Through Hole | DC04-11SRWA.pdf |